集微网消息，据Digitimes报道，业内消息人士称，不完整的工厂工程行业供应链以及人力不足可能会减缓欧洲和美国新晶圆厂的建设。

消息人士称，即使在新加坡和马来西亚，新工厂建设也面临工厂工程资源不足和当地工程人力不足的挑战。

但是，三星电子将是一个例外，因为它在内部提供工程建设和项目管理服务。消息人士称，附属三星工程公司使三星能够有效地执行新的晶圆厂项目。

消息人士指出，台积电可能是另一个例外，这要归功于其全球生态系统合作伙伴的支持。消息人士称，台积电一直与其工厂工程服务供应商和其他合作伙伴密切合作，因为这家全球最大的纯代工厂几乎每年都在概述其产能扩张计划。

三星和台积电都计划在美国建立新的领先晶圆厂，并希望从美国计划根据《芯片法案》支出的 520 亿美元中分一杯羹。

三星于 2021 年底宣布计划在其位于奥斯汀的现有工厂中增加第二家位于得克萨斯州泰勒镇的工厂。该公司在 2021 年 11 月的一份声明中表示：“破土动工将在 2022 年上半年进行，目标是在 2024 年下半年使该设施投入运营。”自宣布以来没有任何更新。

台积电在亚利桑那州的工厂已经开始建设，该工厂将能够生产 5nm 芯片。晶圆厂的封顶仪式于 2022 年 7 月举行。台积电此前透露，预计将于 2024 年第一季度在该晶圆厂的一期工厂投入量产，该工厂的月产能为 20000 片。（校对/武守哲）